直下式led的优缺点

　　直下式LED（chip-on-board LED）是将多个LED芯片直接封装在基板上，再通过封装胶封装成一个整体的LED灯。

　　优点：

　　1.较高的亮度：由于直下式LED可以安装多个芯片，所以可以实现更高的亮度输出。

　　2.小尺寸：直下式LED的封装方式可以实现很小的尺寸，适用于在空间有限的场合下使用。

　　3.良好的散热性能：由于直下式LED芯片直接接触基板，散热效果更好，可以有效降低芯片温度，延长LED寿命。

　　4.高可靠性：由于芯片直接封装在基板上，不需要再用金线连接，所以可以减少连接件，提高可靠性。

　　缺点：

　　1.成本较高：直下式LED的制造过程比较复杂，需要先将多个芯片粘贴在基板上，再进行封装，所以成本较高。

　　2.光照度不均匀：由于直下式LED多个芯片的位置和光输出方向不同，可能导致光照度不均匀，需要进行额外的光学设计。

　　3.易受潮氧化：由于基板和芯片之间没有金丝连接，但是也很容易受到环境的影响，容易潮氧化，降低LED的寿命。

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